由成都高新区管理委员会主办、成都天府软件园协办的“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”将于今日在成都新东方千禧大酒店举行。

据了解，作为中国专注于汽车电子及最新半导体技术应用的专业会议，“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”已成功举办两届，在引领新行业趋势与变革，打造中国汽车电子产业发展最佳风向标方面获得了参会嘉宾的充分肯定。

在此基础上，今年的峰会邀请到更多重量级嘉宾现身以汽车电子最新技术、市场发展、产业趋势为主线展开讨论。嘉宾包括300余位来自一汽、福田、瑞萨、比亚迪、德州仪器、哈曼车载娱乐系统等行业领先公司的技术领袖，以及来自中国汽车工程学会、中国汽车技术研究中心的专家。

电子行业研究机构IMS Research公司近日发布报告称，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。与此同时，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。并且随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步，势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。由此可见，2013年我国汽车电子及半导体市场就将进入崭新的黄金时代。

近年来，关于汽车电子的最新科研结果不断出炉。这些技术结晶中哪些更具有转化价值？哪些在转化过程中遭遇了瓶颈？哪些曾经炒得沸沸扬扬的新技术到头来只是鸡肋？“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”将分两个专题对此展开讨论。一方面与会的技术领袖们围绕半导体技术创新来探讨汽车在安全、娱乐、舒适以及节能、环保方面的发展。另一方面，参会嘉宾还将从车联网的角度来商讨汽车在向智能、娱乐、互联发展的过程中将面临怎样的机遇与挑战。（记者 李渝 彭超）

实习编辑 黄金铮