8月25日，隶属于MFLEX集团公司的成都维顺柔性电路板有限公司开业典礼在成都高新综合保税区举行。

四川省政协副主席曾清华，省政府副秘书长李家国，美国驻成都领事馆领事唐明俊（Michael Toyryla) ，新加坡维信集团董事会主席黄思绵（Ser Miang Ng），维信集团总裁陈春成（Choon Seng Tan），美国MFLEX（维顺）董事会主席菲利普•麦赖特（Philippe Melaitre），MFLEX总裁兼首席执行官瑞萨•麦士金（Reza Meshgin ），三星电子大中华区总裁金荣夏等出席开业仪式。

据悉，成都维顺柔性电路板有限公司成立于2009年1月，位于成都高新综合保税区B区。公司整体项目分三期五年内完成，总投资1.2亿美元。三期建成后，将形成数万人的就业规模，使成都成为世界级的柔性电路板生产基地和重要的研发创新中心。

MFLEX 由新加坡维信集团控股，是全球最大柔性电路板制造及组装制造商之一。MFLEX集团公司的产品广泛应用于智能手机、书写板、电脑/数据存储，便携式条形码扫描仪以及其他电子设备。主要客户有苹果、RIM、索尼爱立信、摩托罗拉等知名企业。

美国MFLEX董事会主席菲利普•麦赖特说，MFLEX自1994年在中国设厂以来，业绩一直突飞猛进，目前已经发展到16000名员工的规模，其中包括正在运作并将快速成长的成都公司。MFLEX将继续加大对成都工厂的投资及新技术的引进，将成都维顺柔性电路板有限公司打造成世界级的企业。

来源：中国日报四川记者站（记者 李渝）编辑：于姝楠