中国日报网环球在线消息：4月28日上午万众瞩目的以“创新 融合 突破应用”为主题的第十二届中国国际智能卡博览会（SCC2009）隆重开幕，国内外近两百家知名企业携最新成果盛装登场，来自政府、学界、行业的专家学者齐聚一堂激辩观点，热情高昂的社会各界观众纷至沓来，一年一度的行业盛宴在生机勃勃的春天里如约而至。

万米舞台 百企争锋

据组委会透露，本届展会规模近10000平方米，其中包括Renesas、Datacard、Basch、Melzer、Boewe Cardtec、Boewe Systec、Bielomatic、Micropross、Evolis、Ultra、Smartrac、SCM等国外著名企业，以及同方微电子、中电华大、中电、上海华虹、上海长丰、深圳远望谷、中山达华、武汉文林等国内知名企业悉数参加，各企业的最新前沿技术、产品及应用成果在万米展区交相辉映。

在同方微电子展台，“移动支付，安全技术”的主题格外醒目，本届展会同方重点推出U-key，16bit/32bit为平台的系列产品，同时介绍了电子支付、RFID领域的多种热点产品，咨询了解的观众络绎不绝，其中同方RFID产品成功运用于2008年北京奥运会门票和非接触CPU卡芯片的京津城际铁路票的应用介绍尤为引人关注。

行业报告 引发热议

4月28日下午，期盼已久的由赛迪顾问历时半年的研究成果《2009中国智能卡及RFID产业发展蓝皮书》正式对外发布。

该报告指出，未来智能卡的发展应该主要朝着下面三个特点演变：一是高度的安全性；第二个特点是要有较大的容量；第三个特点是要从现在单一的身份识别功能扩展到多用途功能，处理多种类型的数据。与此同时技术的发展一方面使得产品的性能越来越高，功能越来越多，使用越来越方便；另一方面社会和经济的进步则使用户的需求向高级化和多样化方向发展，用户对产品的要求必然是简单、快捷、方便。在这些因素的推动下，智能卡产品的发展趋势是将从接触卡逐步朝着非接触卡、CPU卡发展；从单一的芯片技术向磁条、芯片等多技术相结合的方向发展；从单一的应用向多应用方向发展；从单一的接触、非接触卡向双界面卡方向发展，而且随着新技术、新工艺和新应用的不断发展，今后还会不断出现新的卡型。

另外，组委会精心节选该蓝皮书的部分内容，特别设置综合展区进行展示，展区内对智能卡及RFID行业的权威数据和专家观点格外受到展商和专业观众的欢迎，来自深圳的赵先生诚恳地说：“综合展区里展示的详实的行业数据和鲜明的权威观点，既有高度又有水平，让我们不仅通过展会了解新技术新产品，还能够更深入了解整个产业的运行状况，很有收获！”蓝皮书的权威数据首次披露和市场趋势预测必将在业界引发一场热议波澜。