村田：依托中国市场，发力新兴应用

——高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道采访之村田

2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对？如何进行新技术的持续投入？如何挖掘新兴市场商机？由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访了村田(中国)投资有限公司总裁竹村善人先生，他为我们分享了村田在元器件小型化方面的策略以及对中国新兴热点分析，敬请关注！

1、高交会：未来电容器发展的趋势是什么？针对这个趋势，村田会采取什么策略？

竹村善人：在电容器领域，MLCC的小型化及大容量化的趋势还将继续。此外，在环保型新能源逐渐替代传统能源的趋势中，中高压和高压领域的电容器需求将日益增长。未来我们的计划是：通过利用MLCC的薄层化技术继续扩大低压电容产品的容量；扩大中高压、高压领域产品线；依赖村田的高可靠性保证技术进一步推广面向汽车市场的高可靠性产品；扩充特定用途的产品线等等。

2、高交会：村田如何继续巩固MLCC电容器中的领先地位？可否分享一些在新材料和新工艺方面的信息？

竹村善人：村田一直致力于MLCC的技术革新，陶瓷的薄层化、电极材料和工艺制作等新技术被不断地应用到新量产的产品中，使产品线进一步扩展。例如，我们实现了0402尺寸(1.0X0.5mm）10μF以上容量产品的量产；1210尺寸(3.2X2.5mm)100μF以上容量产品也即将投入量产。通过利用小型化产品中核心的薄膜技术和工艺技术，我们正向低电压MLCC的小型化和大容量化领域迈进。

3、高交会：村田推出了低内阻电双层蓄电装置，可否详细介绍下这个产品的原理、特点，以及它给便携应用带来的新突破?

竹村善人：本公司的低内阻双层蓄电产品是通过吸收活性炭表面的离子储蓄能量，与一般的二次电池相比不仅能够半永久性地反复充放电，而且能够迅速地充放电。因此，对于短时间内需要高峰值输出的电路，能够减轻峰值电压对电池的冲击造成的伤害。此外，本产品还适用于高功率的备用电路。由于产品的形状非常薄，能够应用于LED闪光灯电路及备用电路中，为便携式机器的小型化、长寿命及可靠性的提升做出贡献。

4、高交会：村田在无线射频领域推出哪些突破性应用和技术？未来的发展重点是什么？

竹村善人：我们认为智能手机是无线通信领域的领先应用，但是我们也同样关注医疗保健、智能家居、物联网等作为未来市场和发展的新市场。我们的优势在于模块的高度集成、质量和小型化。我们能够提供配套的设备与软件支持，使客户的设计更加轻松。

5、高交会：EMC是目前电子设计的难点，对此，村田为中国设计师提供哪些帮助？可否介绍有代表性的方案或者产品？

竹村善人：很多情况下大家都是在EMC问题发生后才去考虑解决方案，但是我们希望能从设计的初始阶段便着手EMC对策，来达到缩短解决噪声问题所需时间及成本的效果。例如，提供IC电源系列的最佳设计方案。采用低ESL电容器（NFM系列、LLL系列），为减少元件数和电源品质提供解决方案。这一方案不仅是提供元件的方案，同时也包含为电源-接地设计方案。该方案让许多硬件设计者都觉得很满意。

此外，我们还提供双层电解电容等陶瓷电容领域以外的蓄电产品，为客户提供最适合的电容器解决方案。

6、高交会：村田位于上海的EMC实验室投入使用一年多来的成果如何？帮助企业做了哪些测试？未来还会提供哪些新的服务？

竹村善人：2010年7月，我们在上海建立了海外首个配备了最新测试设备的电磁兼容实验中心，至今已一年有余。建成以来，我们根据客户的需求，在智能手机、平板电脑、LCD电视、LED照明等最新设备的EMC对策方面，进行辐射干扰测定和近场电磁场测量等各类测定，以便更好地满足客户的需求。今后，我公司还将展开由EMC工程师提供的咨询业务，与客户一起来探讨EMC问题。我们希望能够与客户建立起一种信任关系，让客户觉得“村田的话应该能办得到”、“只有村田才能办得到”。

7、高交会：针对中国新兴的车联网、工业信息化、物联网等新兴应用，村田将采取哪些措施来抓住这些机遇？

竹村善人：提到热门应用，首先会想到智能手机和平板电脑。村田在这一方面，不但能够提供最先进的被动元件、通信模块等，同时还通过无线充电、非接触输入设备等，提供新一代功能解决方案。

另外，在汽车市场上，由于中国的汽车数量的增加，及PHEV/HEV的普及，使得电子产品的需求日益增高。村田除致力于持续研发各类高可靠性的车载被动元件外，还在EV等领域，针对作为新兴需求的BMS和On Board Charger等的应用设备，进行着电容及热敏电阻的研发工作。

此外，我们还关注着IOT市场。在十二五计划中提到了关于IOT的发展，它需要传感器、无线通信技术的支持。村田在智能家居、智能楼宇相关领域推出了生活电器、家庭音像设备用的通信模块与传感器商品的系列产品，可以为整机厂商在打入市场时提供所需的技术方案。

8、高交会：在各类产品的布局上，村田采取什么样的策略？如何与大陆和台湾地区厂商竞争？

竹村善人：村田制作所对领先的应用产品和一般的量产品都有大量投入。我们正在加强新应用或市场领域的营销活动。物联网是我们十分期待的市场之一，该市场在未来将拥有巨大的商业潜力，而我们的传感器和模块便可以用于这些应用。

同时，我们还加强成本削减活动。村田制作所正在努力增加海外生产，目前的主要生产地区位于日本。

深圳工厂开始Wi-Fi模块的生产，而无锡工厂则正在增加电容和其他产品的产能。生产转移将为我们带来能够对抗台湾或本土制造商的成本竞争力。

9、高交会：请介绍下村田近两年在华业务发展情况，2011年哪些产品在市场中表现突出？

竹村善人：去年村田制作所在中国地区可实现两位数（10%以上）的销售增长。由于智能手机在市面上日益流行，我们在整个被动元件、射频组件和Wi-Fi等模块方面的业务潜力将继续增长。特别是大量用于智能手机的最先进产品，例如具有最小尺寸的大容量陶瓷电容或功能模块。今年我们的目标是继续锁定两位数增长。

10、高交会：请介绍下村田在中国大陆产能状况？目前电容市场中的市场份额情况？各类产品对营收贡献的比重如何？

竹村善人：2010年我们的海外生产比为15%，但考虑到汇率风险，以及为了分散遇到灾害时的风险，我们将2012年的海外生产比率目标定为30%，并打算进一步扩大海外生产。中国在我们的海外生产扩大目标中占了很大的比例，在生产电容的无锡，我们的新厂房于3月竣工，而在生产通信模块的深圳，我们也有新厂房于9月竣工。在各类产品销售额方面，电容器占39%，压电产品占13%，其他元件占20%，通信模块占19%，电源等模块占9%。

11、高交会：2011年参加高交会电子展将带来哪些新产品、新技术和最新应用？村田顽童是否再次莅临深圳高交会？

竹村善人：.村田的产品展示区域分为三大块，分别为移动通信、物联网与汽车电子。在移动通信区域中，将展示低内阻双层蓄电产品、薄膜型遥控器及薄型压电喇叭等产品。在物联网区域中，将展示人体检测用红外线传感器、低功耗ZigBee模块、利用电力线进行数据通信的HD-PLC。此外，在汽车电子区域，我们将对PHEV/EV上搭载的新产品与可提高汽可靠性的各类电子元件进行介绍。当然，我们也将设置村田顽童、婉童的舞台。欢迎大家届时莅临村田展位亲身体验这些新技术。

来源：高交会组委会 编辑：冯媛